admin管理员组

文章数量:1037775

ST新品:STM32 U3 功耗和性能的平衡

我前段时间才写了U0, STM32 U0 新一代超低功耗入门MCU ,没想到U3就出来了,搭积木是吧?

首先是换了核心,M33,一个安全和DSP性能提升的Core,其次就是兼顾了低功耗,这发布的太快了,学不完啊,根本学不完啊。

也加了新外设:I3C(全新升级的IP,支持高效数据传输、实时事件处理和错误检测)和FDCAN IP(支持低延迟通信、大数据量传输)

没见过的外设

但是你知道吗?还偷偷摸摸的加了一些模拟外设,大喜:两个 12 位 ADC(2.5 Msps)、两个比较器、两个运算放大器、两个 DAC 通道、一个内部电压参考缓冲器。这不爽死

过分

最看好的是好开发

512kb和1mb可选,没有那么多型号,看体积和程序大小就行

达到96Mhz

U5的flash是大的,没有换核心

U0是最新的超低入门平台,U3是我都说不来了。。。

这个是官方给的使用场景,我个人觉得是L5也就是稍微的上代产品的升级:

L5系列也是M33的核心

如果实在不知道在哪里,也可以看这个图

但是看完U3的定位,还是觉得这东西就是一个意外的产物,在标准的线里面是没有这个的规划的,感觉是为了更新MCU搞出来的东西。

不知道在哪里放置

不过在低功耗,高性能,和小体积之间,U3是一个非常棒的存在,拥有和U0一样的低功耗设计。

U0官网的资料已经更新了中文的资料,还是很看重国内市场的。

本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划,分享自微信公众号。原始发表:2025-03-12,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent 删除入门设计性能stm32开发

ST新品:STM32 U3 功耗和性能的平衡

我前段时间才写了U0, STM32 U0 新一代超低功耗入门MCU ,没想到U3就出来了,搭积木是吧?

首先是换了核心,M33,一个安全和DSP性能提升的Core,其次就是兼顾了低功耗,这发布的太快了,学不完啊,根本学不完啊。

也加了新外设:I3C(全新升级的IP,支持高效数据传输、实时事件处理和错误检测)和FDCAN IP(支持低延迟通信、大数据量传输)

没见过的外设

但是你知道吗?还偷偷摸摸的加了一些模拟外设,大喜:两个 12 位 ADC(2.5 Msps)、两个比较器、两个运算放大器、两个 DAC 通道、一个内部电压参考缓冲器。这不爽死

过分

最看好的是好开发

512kb和1mb可选,没有那么多型号,看体积和程序大小就行

达到96Mhz

U5的flash是大的,没有换核心

U0是最新的超低入门平台,U3是我都说不来了。。。

这个是官方给的使用场景,我个人觉得是L5也就是稍微的上代产品的升级:

L5系列也是M33的核心

如果实在不知道在哪里,也可以看这个图

但是看完U3的定位,还是觉得这东西就是一个意外的产物,在标准的线里面是没有这个的规划的,感觉是为了更新MCU搞出来的东西。

不知道在哪里放置

不过在低功耗,高性能,和小体积之间,U3是一个非常棒的存在,拥有和U0一样的低功耗设计。

U0官网的资料已经更新了中文的资料,还是很看重国内市场的。

本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划,分享自微信公众号。原始发表:2025-03-12,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent 删除入门设计性能stm32开发

本文标签: ST新品STM32 U3 功耗和性能的平衡