在使用 Apple Silicon M1 芯片的 Apple 计算机上，Photoshop 可以在本机模式下更快地运行。 终止 Photoshop 中的 3D 功能 Photoshop 的 3D 功能将在以后的更新中

TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。TGV技术通过在

DFU 模式全新安装 macOS Big Sur 或 macOS Monterey 请访问原文链接：https:sysinblogapple-silicon-mac-dfu，查看最新版

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